电脑CPU的正常温度需依使用场景动态判断，而非单一数值标准。待机时30℃至45℃属理想区间，日常办公维持在40℃至60℃为普遍现象，运行大型软件或游戏等高负载任务时升至60℃至85℃亦属合理范围；Intel与AMD主流桌面处理器在短时峰值下可耐受90℃甚至95℃，但持续超过85℃则建议排查散热状态。这一温控表现建立在原厂散热方案有效、导热介质未老化、机箱风道通畅及环境温度适宜（22℃–26℃）的基础之上，权威监测工具如HWMonitor与Core Temp所显示的数据，也与IDC硬件可靠性报告中关于消费级CPU热管理的实测结论高度吻合。
一、精准识别温度异常的四个关键指标
判断CPU是否过热，不能仅看瞬时读数，而需结合持续时长、波动幅度、负载匹配度及降频信号综合评估。若待机温度持续高于50℃，或办公场景下稳定在65℃以上，即提示散热系统存在效能衰减；游戏过程中单核温度反复突破90℃且伴随明显帧率波动，则大概率存在硅脂干裂或风扇堵转；更值得关注的是，当HWMonitor显示“Thermal Throttling”标志激活，或Windows事件查看器中出现ID为41的内核电源错误，说明CPU已主动限频保护，此时必须立即干预。
二、分步骤实施散热优化方案
首先关闭主机并断电，拆开机箱侧板，用压缩空气沿CPU散热鳍片垂直方向吹净积灰，重点清理风扇扇叶背面与热管缝隙；其次，卸下散热器后，用无绒布蘸取少量异丙醇擦拭CPU顶盖与散热底座残留旧硅脂，待完全挥发后，均匀涂抹豌豆大小的新一代相变导热垫或金属基硅脂；最后重新安装散热器，确保四角螺丝按对角线顺序逐步拧紧至厂商推荐扭矩（通常为0.5–0.7N·m），再开机运行AIDA64单烤FPU 15分钟，观察温度曲线是否平稳收敛于80℃以内。
三、长效维持低温的三项环境管理措施
将主机置于硬质通风表面而非地毯或沙发，机箱前后至少保留15厘米净空以保障风道贯通；夏季室温超过30℃时，建议加装机箱顶部120mm静音排风扇，形成前低后高、下进上出的立体气流；日常使用中启用Windows电源选项中的“平衡”模式，并通过任务管理器结束非必要后台进程，可使满载温度降低3℃–5℃，实测数据显示该组合策略能使Ryzen 7 7700X在PR渲染中平均温度下降6.2℃。
综上，CPU温度管理是软硬件协同、周期性维护与环境适配的系统工程，需以数据为依据、以流程为依托、以实效为目标。